未ov来

[转]笑死了

394597451@qq.com(未ov来) — Tue, 10 Nov 2009 14:21:47 GMT

走模特..回眸一笑..然后...

史上最假假摔

 小孩长大有体操天赋..

这家伙...很帅..也很衰..

条件反射..

巴西VS阿根廷..哈哈..

最富有舞蹈色彩的裁判..

夺命剪刀腿..

貌似是舞林争霸的评选吧？？

阿森纳的前锋...这平衡能力也太臭了点吧

 进球后的庆祝..托马斯回旋

 快使用双节棍...哼哼哈嘿..

穿牛仔不能玩跑步机吧？？

这下一定疼死啦..

你敢打？我就敢往POP传...

屠龙刀爆了...我靠..

打麻将输了不给钱？

斗鸡的下场

 ..这女孩有前途.

臭小子，胆敢偷看美女洗澡？我踹...

感觉这张好傻..

看你这观众老不顺眼了..顶你.

小孩有前途..前轮制动玩漂移哈哈

 你有我灵敏么？拽你尾巴在拽腿..

哥们稳住.怪我..屏住了呼吸..不对..是怪那女的.

群主来啦，快闪开

女女

394597451@qq.com(未ov来) — Tue, 03 Nov 2009 04:30:10 GMT

[

天宇手机，MTK平台备

394597451@qq.com(未ov来) — Fri, 18 Sep 2009 15:10:36 GMT

天宇手机，MTK平台备

1. 设置软件参数略。（为防止新手模仿导致手机不能正常使用，特省略软件参数，有刷机经验者自己应该知道相关软件及参数，有不懂可以QQ群问我）
2. 选择 “ 备份 ” 项，双击。ROM 按钮，在弹出的对话框中选择资料的存放路径，如图：

3. 设置好后，如图：

4.手机插入数据线，这时手机可能会一直震动。点击 “ 备份 ” 按钮，接着按住手机开机健不放，如联机正常则出现红色的进度条，表示正在联机。如图所示。

5.待到进度条出现 “ 蓝色 ” 时才可以松开手机开机健，如图所示 :

6.“ 蓝色 ” 进度条走完后，提示如图界面，写字库升级完成

以上备份文件详细步骤已说明，有时间会附上升级步骤以及解锁步骤！
如需转载请著名友人手机网，我的QQ群：33471636

手机乐园WAP客户端--手机下载更方便

394597451@qq.com(未ov来) — Fri, 18 Sep 2009 15:03:28 GMT

您可以通过手机访问wap.shouji.com.cn 来访问你的"手机U盘"

手机乐园WAP站： wap.shouji.com.cn (手机上直接输入,强烈建议加入书签)

为方便广大机友通过手机直接下载本站及论坛免费资源，在热心机友的帮助下，本站推出WAP客户端手机程序，安装本站WAP客户端后不需要输入wap网址，只要打开此程序就能直接访问手机乐园WAP站：wap.shouji.com.cn 数十万手机资源机友都可以免费下载！！

手机上网设置方法大全：

移动上网设置：　http://member.shouji.com.cn/member/cmcc

联通上网设置： http://member.shouji.com.cn/member/uni

安装/使用方法：

1.安装方法一：直接手机上wap.shouji.com.cn将客户端下载到手机，然后直接在手机安装WAP客户端。

2.安装方法二：先在本贴将客户端下载到电脑，然后通过蓝牙、数据线等方式将安装文件发送到自己手机上，然后再在手机安装。

3.安装完成后在手机上找到“手机乐园”小图标，打开就可以访问手机乐园wap站。

4.手机乐园官方发布软件，绝不存在收费作为。

天语手机指令大全

394597451@qq.com(未ov来) — Fri, 18 Sep 2009 14:43:40 GMT

天语手机指令大全
　　设置指令：*#66*#
　　中文语言：*#0086# + send
　　查看版本：*#8396#
　　软件版本：*#8882#
　　测　　试：*#87#
　　调　　试：*#8899# （？）
　　默认语言:*#0000#+通话键
　　设置英文:*#0044#+通话键
　　繁体中文:*#0886#+通话键
　　简体中文:*#0086#+通话键
　　串号查询:*#06#
　　原厂设置:*#66*#
　　查看版本:*#8375#
　　工厂指令:*#3646633#
　　自动测试:*#87#
　　软件版本:*#8882#
　　*#035670766*001#
　　*#035670766*002#
　　有一些机器开机输入*#66*#不进测试的。可以在开机瞬间，在按键灯亮和开机音乐响的时候快速按*#*#............*#就可进入测试

hhh

394597451@qq.com(未ov来) — Mon, 13 Jul 2009 14:13:44 GMT

开机按F1的问题

394597451@qq.com(未ov来) — Fri, 03 Jul 2009 13:42:01 GMT

开机按F1的问题解决！！！
有时候,系统突然出现要按F1才能进入系统,感觉很不爽?这样的问题老夫都回答了n次啦!

1:如果发现电脑时间不准,每次启机都要改,就是CMOS电池没电了.换一个!
2:基本的磁盘的问题,解决方案:开机进入BIOS:进入:Atandard CMOS Features(标准CMOS设置).然后你看下面有个Drive A(A软驱).后面是1.44M 3.5 in(3.5英寸).你把这个项设成Disabled然后按ESC回到主菜单:再选择:Advanced BIOS Features(高级BIOS设置)把里面的First boot drive默认的是Floopy改成硬盘.一般为HDD0.按F10保存退出就OK了.

1开机按F1键,这是因为你的BIOS设置不当但也能正常引导系统，属非致命性故障，按F1是在问你是否继续。你没有安装软盘驱动器,但是在CMOS中设置了,开启软驱的选项.
方法是:开机按Del键,进入BIOS设置,选择第一个"基本设置",把floopy一项设置没"Disabel"无效就可以了.
2刚开始开机时按DEL进入BIOS,按回车键进入第一项，看看里面的“Drive A”项是不是“None”，不是的话按“Pgup”或“PgDn”进行修改，修改后按“ESC”退出，选“Save & Exit Setup”项按回车退出BIOS，重启，再不行的话就换了电池再按上面的步骤重新设置既可。
3开机需要按下F1键才能进入，主要是因为BIOS中设置与真实硬件数据不符引起的，可以分为以下几种情况：
1、实际上没有软驱或者软驱坏了，而BIOS里却设置有软驱，这样就导致了要按F1才能继续。
2、原来挂了两个硬盘，在BIOS中设置成了双硬盘，后来拿掉其中一个的时候却忘记将BIOS设置改回来，也会出现这个问题。
3、主板电池没有电了也会造成数据丢失从而出现这个故障。
4、重新启动系统，进入BIOS设置中，发现软驱设置为1.44M了，但实际上机箱内并无软驱，将此项设置为NONE后，故障排除。
曾经有很多人问过这样的问题，下面将我遇过的此类问题做一下总结，希望对大家有所帮助。
1、Hareware Monitor found an error，enter POWER MANAGEMENT SETUP for details，Press F1 to continue，DEL to enter SETUP

中文：监视功能发现错误，进入POWER MANAGEMENT SETUP察看详细资料，按F1键继续开机程序，按DEL键进入COMS设置。

解释：有的主板具备硬件的监视功能，可以设定主板与CPU的温度监视、电压调整器的电压输出准位监视和对各个风扇转速的监视，当

上述监视功能在开机时发觉有异常情况，那么便会出现上述这段话，这时可以进入COMS设置选择POWER MANAGEMENT SETUP，在右面的**Fan Monitor**、**Thermal Monitor**和**Voltage Monitor**察看是哪部分发出了异常，然后再加以解决。

2、pri slave drive-ATAPI LNCOMPatible press F1 to Resume
可能是你的光驱没接好或有故障,最好在CMOS中将各IDE口设为自动。

3、Press F1 to continue,DEL to enter SETUP
开机后按DEL 进入 BIOS ，在选择软驱中选择 NONE 后按F10保存就可以了

4、CMOS checksum error－Defaults loaded
Press F1 to contnue?DEL to enter SETUP
08／09／2000－i810－ITE8712－6A69ME1CC－00
cmos电池没电。
5、Warning！CPU has been changed！Please Enter CPU speed CMOS setup and Remember to save Before Exit！
这说明BIOS设置被冲掉了，要重新设置BIOS(又叫做CMOS设置)。开机按住“Del”键进入设置，看你的主板说明书。你的CPU频率是多少？在BIOS中要选好外频，倍频反正是锁定的。外频总是66、100或133，要看CPU型号，从低往高设置。如果是AWARD的BIOS设置，在首页就选Frequency/Voltage Control (频率/电压的控制)，使用此菜单可以对频率、电压进行特别的设定。其中“Clock By Slight Adjust(时钟频率微调)”允许你选择CPU时钟频率。各种主板的BIOS设置有差别，可以参考自己的主板说明书进行调整。
6、cpu has been changed please re-enter cpu settings in the cmos setup and remember to save before quit!
有些主板上有个外频跳线,默认为100MHZ,还有些主板不支持自动调频.你只要进BIOS里把外频设置成你的CPU标准外频就可以了,倍频方面一般是自动设置，最好不要超频。

如果上述解决办法都不能解决的话，你可以检查CMOS旁边电路是否有烧坏的迹象，我的机器就是因为CMOS旁边的电路有问题，上述机决方法都试过了也没用，最后一烙铁就搞定。呵呵，不妨你也试试

[转]一张很实用的地图

394597451@qq.com(未ov来) — Wed, 13 May 2009 13:59:57 GMT

这是一幅很实用的地图，只要点击城市名称就OK，可精确到街道，商场，银行等。还能够显示自己当前所在位置。还有公交车线路指南。可以确定地点查找周边，可以输入你要找的具体地名如：江南大学，无锡一中，省梅中等。
出门在外的朋友记得自己空间有个活地图哦！
注意：如果显示不完全，请耐心等待，下载100%就可以了！右上角有四个方向按钮可以移动地图。
如果觉得空间里画面太小，可以放在网页收藏夹，点F11就能够全屏欣赏。
(今天看到朋友空间有这么好的东西，就转来了).

553

394597451@qq.com(未ov来) — Tue, 25 Mar 2008 11:34:48 GMT

．指导 t p:\j@ dB
手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。
这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。
2．操作 %d m- ?`
(1)贴片集成电路的拆卸 ]
在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。 E2AW7f(/
用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。 JR9$. fGJ
调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。 [9mL $;M W
用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。 Y bg- " w
待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。 0 n W F
(2)贴片集成电路的焊接 #\4 b:dv
将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。 h4fLl3 %H
将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。 :a3L S|W
先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。 \ Aq ;Q?
冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。 [email=jB@ 4 b]jB@4b[/email] 'y
用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。 ^ua F g`S
手机BGA芯片的拆卸和焊接 (TSq c5^H
1、BGA芯片拆卸和焊接工具 fk5 X vL
拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具： OM 9 6`
热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。 Hd Qj? f3
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。 c手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。 'M%5 v'$y
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。 b >q6:=((
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。 3sC : jI p
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。 rycJ yiw<-
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 h=f6~5l5
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。 5LMj! )3
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。 ' jb MTI
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。 U(A4v0T
焊锡：焊接时用以补焊。 Rkr^ Z?/GH
植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。 G"fdu(.@
锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。 `Of [{ .Q
刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。 BG A%" b
二、BGA芯片的拆卸和焊接 z q O $
1．指导 z -)*Q
随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。 B^Bbs o'{1
BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。 UJ9q - r
要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍 T!&j Fy*W
2．操作 bA 0u G Lc
(1)BGA IC的定位 ^$ 8Vh =D
在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。 L;nZ0) @@l
画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。 CF, 8f $:2
贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。 91U^o 8 y
目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。 ;K>{_ k f
(2)BGA-IC拆卸 $hyqYp"/ ;
认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 &S9 f#Ui
去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 FLi ( # 9
需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。 v; je

BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。 j` [#

552

394597451@qq.com(未ov来) — Tue, 25 Mar 2008 11:32:49 GMT

1．指导 [qdR UV '
手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。 j lp:lX
2．操作 *o-.6OxZ$
(1)小元件的拆卸 UUF ;p 2{f
在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 f} Np/
将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。 #P w 2Q
用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。 a aKN^ fi&
安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。 qzI&< 4
只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。 vy_D> tp
待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。 0`) iIz
(2)小元件的焊接 fLDg ~;3
用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。 5nTY ?打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。 [01.\ eh
使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。 `Ja?fI 'H-
待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 4J;-Dq
焊锡冷却后移走手指钳。 \Y|~2Ls8tu
用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。 l IUu A
手机贴片集成电路的拆卸和焊接 V$ "uj Rp
一、贴片集成电路拆卸和焊接工具 ZD D. .j
拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具： /;7y {( o
热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。 ] G Ht"
电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。 / ,M Jq#@K
手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。 [email=!@ x+q)2]!@x+q)2[/email]
医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。 :}h > by=
带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。 ' zE I;v
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。 /^$UhX 9 v
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 s-Aw小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。 %* o8L6Hn
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。 7 _wJ pTz
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。 RQkyCAGx
焊锡：焊接时用以补焊。 d'*] ns