工厂设备

英语翻译

78168360@qq.com(工厂设备) — Mon, 16 Nov 2009 05:42:56 GMT

插件线 insert line
修补线repair line
组立线installing line
组装线assembly line
模块线module line
加工线processing line
成品线product line
包装线packing line
附件加工区accessories processing zone

SMT

78168360@qq.com(工厂设备) — Mon, 16 Nov 2009 05:34:45 GMT

SMT　　
什么是SMT

　　SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

　　SMT有何特点

　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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为什么要用SMT　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

　　电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

　　产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

　　电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

　　电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
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SMT 基本工艺构成要素　　印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

　　印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

　　点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

　　SMT 之 IMC

　　IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为＂介面合金共化物＂。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的＂化合物＂，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之

　　一、定义

　　能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似＂锡合金＂的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的＂共化物＂，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。

　　二、一般性质

　　由于IMC曾是一种可以写出分子式的＂准化合物＂，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：

　　◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。

　　◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。

　　◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。

　　◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现＂较厚＂间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。

　　◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。

　　◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即：

　　δ＝k √t，

　　k＝k exp(－Q/RT)

　　δ表示t时间后IMC已成长的厚度。

　　K表示在某一温度下IMC

　　的生长常数。

　　T表示绝对温度。

　　R表示气体常数，

　　即8.32 J/mole。

　　Q表示IMC生长的活化能。

　　K＝IMC对时间的生长常数，

　　以nm / √秒或μm / √日(

　　1μm / √日＝3.4nm / √秒。

　　现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中：

　　表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s)

　　金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃

　　1. 锡 / 金 40

　　2. 锡 / 银 0.08 17-35

　　3. 锡 / 镍 0.08 1 5

　　4. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10

　　[注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为

　　5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。

　　三、焊锡性与表面能

　　若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是＂表面自由能＂(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于：

　　(1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)，

　　(2) 焊锡焊料本身的＂表面能＂等二者而定。

　　凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。

　　新鲜的铜面在真空中测到的＂表面能＂约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。

　　四、锡铜介面合金共化物的生成与老化

　　当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生＂准化合物＂中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。

　　(a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。

　　(b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。

　　(c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。

　　(d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。

　　高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述＂表面能＂的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。

　　然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5，却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。

　　在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH

　　50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下：

　　两种锡铜合金IMC的比较

　　命名分子式含锡量W% 出现经过位置所在颜色结晶性能表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成介于焊锡或纯锡与铜之间的介面

　　白色球状

　　组织

　　良性IMC

　　微焊接强度之必须甚高

　　ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生

　　介于Cu6Sn5与铜面之间

　　灰色柱状

　　结晶

　　恶性IMC

　　将造成缩锡或不沾锡较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当＂沾锡＂(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。

　　五、锡铜IMC的老化

　　由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。

　　表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度

　　所处状况 IMC厚度(mils)

　　熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04

　　喷锡板 0.02~0.037

　　170℃中烤24小时 0.22以上

　　125℃中烤24小时 0.046

　　70℃中烤24小时 0.017

　　70℃中存贮40天 0.05

　　30℃中存贮2年 0.05

　　20℃中存贮5年 0.05

　　组装之单次焊接后 0.01~0.02

　　图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。

　　在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。

　　且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。

　　老化後的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。

　　从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下︰

　　◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。

　　◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。

　　◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之後仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾

　　约等於1年时间的自然老化。在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。

　　六、锡金IMC

　　焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn

　　，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。

　　曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。

　　七、锡银IMC

　　锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生

　　银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为＂渗银Silver leaching＂。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术＂(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一＂渗银＂现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。

　　八、锡镍IMC

　　电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。

　　表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较

　　System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol)

　　Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000

　　Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000

　　Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000

　　Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000

　　Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000

　　在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。

　　九、结论

　　各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。
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SMT常用知识简介　　1 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

　　7. 锡膏的取用原则是先进先出。

　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

　　11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

　　12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。

　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

　　15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

　　18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

　　19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

　　21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

　　22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

　　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

　　24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

　　25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

　　26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

　　27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

　　28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

　　29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

　　31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

　　32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

　　33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

　　34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

　　35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

　　36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

　　37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

　　38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

　　39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

　　40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

　　41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

　　42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

　　44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

　　45. ABS系统为绝对坐标;

　　46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

　　47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

　　48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

　　49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

　　50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

　　51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

　　52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

　　53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

　　54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

　　55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

　　56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

　　57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

　　58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

　　59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

　　60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

　　61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

　　62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

　　63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

　　64. SMT段排阻有无方向性无;

　　65. 目前市面上售之锡膏，实际只有8小时的粘性时间;

　　66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

　　67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

　　68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

　　69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

　　70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

　　71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

　　72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

　　73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

　　74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

　　75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

　　76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

　　77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

　　78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

　　79. ICT测试是针床测试;

　　80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

　　81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

　　82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

　　83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

　　84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

　　85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

　　86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

　　87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

　　88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

　　89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

　　90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

　　91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

　　92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

　　93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

　　94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

　　95. 品质的真意就是第一次就做好;

　　96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

　　97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

　　98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

　　99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

　　100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

　　101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

　　102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

　　103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

　　104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

　　105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

　　106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

　　107.SMTWiKi是什么

　　简而言之，SMTWiKi就是“大家协作撰写同一（批）网页上(指SMT行业)的文章”。在smtwiki网站上，访问者可以修改、完善已经存在的页面，或者创建新内容。通过wiki协作，SMTWiKi网站可以不断完善、发展，成为优秀的SMT概念网站

回流焊

78168360@qq.com(工厂设备) — Mon, 16 Nov 2009 05:32:26 GMT

再流焊　　再流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。

　　再流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

　　影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。

　　1、温度曲线的建立

　　温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

　　2、预热段

　　该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。

　　3、保温段

　　保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

　　4、回流段

　　在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。

　　5、冷却段

　　这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。

　　与再流焊相关焊接缺陷的原因分析

　　6、桥联

　　焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。除上面的因素外，SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。

　　7、立碑(曼哈顿现象)

　　片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。防止元件翘立的主要因素有以下几点：

　　①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高；

　　②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月；

　　③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm；

　　④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。

　　8、润湿不良

　　润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0．005％以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。

波峰焊

78168360@qq.com(工厂设备) — Mon, 16 Nov 2009 05:14:47 GMT

波峰焊　　波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

　　波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

　　回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

　　波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。

　　在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

　　一、生产工艺过程

　　线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

　　目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。

　　二、避免缺陷

　　随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。

　　在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

　　三、惰性焊接

　　氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。

　　四、生产率问题

　　许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。

　　五、采用何种波峰焊接方法?

　　波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

　　六、风刀去桥接技术

　　在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。

　　七、波峰焊缺陷与对策

　　焊料不足

　　产生原因预防对策

　　PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

　　插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。

　　细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。

　　金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。

　　波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

　　印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°

　　焊料过多

　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

　　焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

　　焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。

　　焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

　　焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。

　　焊点拉尖

　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

　　电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

　　助焊剂活性差更换助焊剂。

　　插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。

　　焊点桥接或短路

　　PCB设计不合理，焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。

　　插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。

　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

　　助焊剂活性差。更换助焊剂。

　　润湿不良、漏焊、虚焊

　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

　　片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。

　　PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。符合DFM设计要求

　　PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于0.8-1.0%

　　传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。调整水平。

　　波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。清理锡波喷嘴。

　　助焊剂活性差，造成润湿不良。更换助焊剂。

　　PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。设置恰当的预热温度

　　焊料球

　　PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。

　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

　　气孔

　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

　　焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。

　　焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。

　　印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°

　　波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

　　冷焊

　　由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。

　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

　　锡丝

　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。

　　印制板受潮。对印制板进行去潮处理。

　　阻焊膜粗糙，厚度不均匀。提高印制板加工质量。

　　八、机器的选择

　　根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。

　　40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。

　　48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。

　　在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。

[转]财务新手如何开展财务工作

78168360@qq.com(工厂设备) — Mon, 16 Nov 2009 02:28:04 GMT

首先要熟悉一下本公司的税种，看看要交些什么税，企业所得税的征收方式是核定还是查账，不然到时交错税就不好了；
再次学习一下前面会计的账务处理，吸收一下经验
最后重要的是增强自己的专业知识。
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简单说点^_^
1.了解公司的经营活动是哪些（有助于知道涉及到什么税种）
2.知悉公司各部门职能（有助做账时进行归类）
3.了解公司的基本财务流程（做账、出报表、报税）
4.具体情况具体对待（只能这么说了，每个公司都不一样）
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我想刚开始还是要先熟悉一下公司的所设置的会计科目,这样可以为你下面做帐把握好科目,因为有的公司设置的科目有一定的差别的.
接下来就如"斑竹"说的那样要熟悉一下公司的税种了，和公司的利润表里的管理费用,财务费用等,看一下公司是怎么把明细归纳的.
最后还是要自己的基础知识要增强.
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我是这样的，到一个公司后先熟悉该公司的业务流程，部门之间的业务联系。向领导请教公司的基本情况，收入来源。然后再确定公司的所交税种。然后设立会计科目，建账
（以为我遇到的基本是新设立的公司，所以需要建账）
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还有一个不是要了解企业的经营模式，如果是生产企业，还应当了解生产流程，不了解生产，是做不好财务的。
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1、财务部门工作涉及所有的单据和资料最基本的是：原始单据、会计凭证、会计账簿、会计报表、纳税申报和上交税务的资料、缴税单据等，上报其他政府部门的报表等。会计凭证和账簿在一些文具点、专卖店、超市都可能买到，会计报表可以根据税务局或其他部门要求的格式在指定的地方购买。
2、有了一些原始凭证，如何开展财务工作呢？财务流程呢？
这些原始单据是相关人员申请的支付、收入等凭证，根据其所属类别在会计凭证上编制会计分录，然后按分录登记到各明细帐中。
月末按汇总登记总账。
3、新手财务人员在工作中应当注意什么呢？
A.细致、认真，确保会计分录和帐目登记的准确性
B.积极、主动，多问，多学，多积累
C.严格遵守公司各项财务管理制度和流程
D.注意沟通技巧，保持良好的人际关系
E.要有服务意识，在服务中能监督
F.不要怕麻烦，认真做好帐外记录：比如往来单位和其相关的业务记录，项目及其相关的支出、收入记录等等。
4，最重要的一点是先税务后财务，因为财务是我们自己的事情，什么都好说，而税务是个难题，先核定税种，税率等，同时一定要搞好税局关系
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每月报税都应该按时,免得招来不必要的麻烦,一般纳税人要注意开票时的售价与进价的差额的比例尽量与自己账务上的毛利率相吻合,否则税务来查账的时候会有充分的理由要求你补交增值税
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个人认为最重要是熟悉公司的业务操作流程,财务上的知识,看一下以前的报表及凭证就可以了
再有就是多跟专管员之类的沟通,有助于了解报税流程
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关于税务方面,我觉得首先要跟专员关系沟通好,比如税负方面的要求,都可以问专员,做到心中有数.根据本月开票收入多少,按要求税负,应入多少进项,当然也要考虑成本核算方面的.
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看看前任会计的帐簿,最好把全部的往来彻底的对一遍,工作量很大,但对自己将来非常有用。.熟悉一下科目有那些和自己用的有点差距,适当调整。
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一般过程如下：
1、收集原始凭证，开业至今所有业务票据。
2、整理这些凭证，审核无误后填制记帐凭证。
3、启用帐本，一般五本：总帐、分类帐、多栏明细帐、现金日记帐、银行日记帐。
4、根据会计凭证登记帐本。
5、做出财务报表
5、开始第一次申报。
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每个月的必作功课如下:
1.收集所有收支单据,包括现金、银行收支；
2.编制会计分录，填制记帐凭证；
3.计算商品、产品成本；包括采购成本、生产成本、销售成本；
4.依据收入数据填制纳税申报表；一般纳税人的进项专用发票送税务机关认证；
5.到税务机关申报纳税及缴纳税款；
6.记帐、试算平衡，结帐；
7.编制月度会计报表;
8.进行财务分析。
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有几条建议想给刚入行的同行们，希望大家一起努力：
1，不要怕吃苦，刚入行，老板会让咱们做些打杂的小事尤其私人老板，刚开始，一个堂堂大会计要风雨无阻地天天跑银行，骑车来回三个小时去税务局，都快睡着了，因为打了一次车，让老板报销时，他的脸色很不好看，咱也是有骨气的，骑车就骑车...
2，有眼泪背着人哭，多少次，回家的路上，我咬牙发誓，明天再不去上班了，因为...那简直是羞辱，只要工作中出点小差错，老板会让我非常没有面子。但是，第二天我又去上班了，你想啊，我们办错事了，老板骂你了，你改了，去别的单位，就不会再出这样的错了。只当拿着工资当学徒，在旧社会，学徒可是没有工钱的。
3，一定要担得起这份工作，那么老板的朋友和别的人才会服你，我挨了一年骂，第二年老板再不骂了，还老对我笑眯眯的，我对他说：您倒是骂两句呀，挨骂惯了，现在心里倒不塌实了。因为我渐渐知道了这个老板是严师，谁不喜欢自己的严父呢，我倒希望他接着给我挑错，我好尽善尽美，老板说，不骂了，因为你已经合格了，那一刻，我心里美孜孜的，是啊，现在去税务局办事，看到别的会计丢三落四，而自己是一次OK，心里当然美了。
4，一定要和税务工商搞好关系，他们也是人，也很辛苦，双方有了冲突要忍，要体谅他们，混个面熟，以后还能走走后门，加个塞什么的。
5，和老板搞好关系，虽然我离开那家公司几年了，但我经常去看他，我的第一份兼职就是他介绍的，然后那个人又介绍给别人，大家纷纷来找我，为了放心，又是熟悉的行业，他们不找记帐公司来找我。
6，不要越权，老板不在，自己不要拿主意，因为企业不是咱们的，出了事咱担当不起。
7，若真想跳槽，要骑马找马，现在工作不好找，一定不能感情用事，歇几个月，可没人给咱工钱。
8，交接时不要让原来的老板为难，提前说，如果他一时找不到合适的人，要两头都兼着，不能说不管就不管，这样以后老板的朋友，同行知道你是个负责任的人，才会找你。
9，该出手时就出手，找好了自己梦寐以求的下家，不要犹豫，以防错过好机会。
10，把工作中该记的及时记下来，疑难分录，何时年检什么，各种手续，时间长了，你就成专家了。
11，申报时把该带的带齐，在纸上写好，一项一项检查，有的画个勾。到了税务，一定要注意新通知，如有新表要交，记清楚时间。
12，将心比心，试想自己是老板，投了钱，日理万机，焦头烂额，花钱雇的人，老出错，如果是你，你急不急，气不气，骂不骂？所以当老板数落咱们的时候，换在他的立场，也许就能理解他了。
13，自己接手的所有工作程序不仅要记清时间，顺序，方便的话复印一下，留着，比如：税票的格式，电汇单的格式，货物合同的格式，一般纳税人申请表，年检时所填表格，等等的格式，都复印下来，将来去了新单位，随手可得。尤其是兼职的会计，各个所的税
票可能填写都不一样，就更需要留底了。
14，说句实话，私人公司的会计并不好当，首先要处理好老板亲戚之间的关系，有些事让老板心里清楚就可以了，也许他碍于情面也不好说他的亲戚，记住一点，永远不要在他的亲戚面前说老板不好，不要让他们抓住你的把柄，为这样的事很不值。
15，工作虽然辛苦，可是要乐观，因为我们只有一种选择，不是哭,就是笑，但笑比哭好。
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新手入门学习会计口决
不少会计新手看来，会计课程的学习比较单调，整天都在和会计分录以及公式计算打交道，知识点非常琐碎，苦于没有好的方法去记忆和理解会计核算的规律。应该说“书山有路勤为径，学海无涯苦作舟”，会计学习必须依勤学苦练，没有什么“终南捷径”，但是会计学习自有其内在的规律，我们需要在学习中借助一些窍门，提高我们的学习效率，达到“事半功倍”的效果。
　　一、最基本的口诀——读书口诀
　　所有学科的考试学习，包括会计学习，都必须仔细阅读考试指定教材和考试大纲。如果你是参加社会助学的会计应考者，那么从你听辅导教师授课到最后准备考试，应该至少读五遍指定教材。“自考五读口诀”具体内容如下：
　　一读课前预习先，从师二读课堂间。
　　温故知新读三遍，四读再把习题练。
　　五读复习迎考试，胜利通过笑开颜。
　　这主要强调课前预习、课堂听讲、课后复习、做题巩固以及总复习迎考都要把读书放在基础性地位。
　　二、利用口诀理解记忆账户记账规则
借贷记账法下的记账规则是基础会计学习的入门规律，是需要大家深刻记忆和理解的最基本知识点之一。我们一般把账户区分为资产、负债、所有者权益、成本、损益五大类。资产、成本类账户一般都是借方登记增加，贷方登记减少；负债、所有者权益账户(二者合并称为权益)一般都是借方登记减少，贷方登记增加；损益类账户则需要区分是费用类还是收入类去分别登记，收入与费用之间的登记也是相反的。
记账规则之歌
　　借增贷减是资产，权益和它正相反。
　　成本资产总相同，细细记牢莫弄乱。
　　损益账户要分辨，费用收入不一般。
　　收入增加贷方看，减少借方来结转。
　　会计核算有七种基本核算方法，即：设置会计科目(设置账户)、复式记账、填制和审核凭证、登记账簿、成本核算、财产清查、编制会计报表。我们也可以把七种方法总结成为以下的口诀：
　　会计核算方法七，设置科目属第一。
　　复式记账最神秘，填审凭证不容易。
　　登记账簿要仔细，成本核算讲效益。
　　财产清查对账实，编制报表工作齐。
　　三、利用口诀理解记忆长期股权投资核算的成本法
　　股利核算口诀
　　当年分以前，成本来冲减。
　　当年分当年，利益算一算。
　　以后年度分，两者比较看。
　　股利减净利，差额细判断。
　　“当年分以前，直接冲成本”：比如2006年1月1日进行长期股权投资，采用成本法进行核算，2006年5月2日被投资企业宣告分派2005年度股利，于是投资企业就要全部冲减投资成本。
　　“当年分当年，利益算一算”：如果假设例题中2006年5月2日分派的股利，还包括本年度的，那么就计算一下属于投资前的部分和属于投资后的部分，前者冲减投资成本，后者计入投资收益。当然了，这种情况下，出题者一般都会假定各月的利润平均分配。
　　“以后年度分，两者比较看”：2007年以后不是还要宣告分派股利吗，这时我们就可以比较两个值：其一，就是投资企业按比例从被投资企业分得的累积股利(截止本年末)；其二，就是投资企业按照比例享有的被投资企业的累积净利。然后判断：
　　1.前者累积股利=后者累积净利，将以前已冲减的投资成本转回。
　　2.前者>后者，将(前者累积股利-后者累积净利-以前已冲减投资成本)的差额冲减投资成本。将投资企业当年应收取股利计入应收股利，将应收股利和冲减成本的差额计入投资收益。
　　3.前者<后者，则不用冲减成本，若以前已冲减成本，就将其全部转回，注意并不是将(前者累积股利-后者累积净利-以前已冲减投资成本)的差额恢复，不管这个差额是否大于、小于以前已冲减成本数额。
　　整个过程都是借助于在累积股利和累积净利之间求差，以判断是否存在“过头分配”，从而确定是需要冲减投资成本，还是恢复投资成本。如果不能确定投资成本的变化，也就无法确定投资收益的大小。
　　四、利用口诀理解记忆现金流量表的编制方法
　　看到收入找应收，未收税金分开走。
　　看到成本找应付，存货变动莫疏忽。
　　有关费用先全调，差异留在后面找。
　　财务费用有例外，注意分出类别来。
　　所得税你直接转，营业外找固资产。
　　坏账工资折旧摊销，哪来哪去反向抵销。
　　为职工支付有多少，单独处理分类思考。
　　解释：第①句话针对销售商品，提供劳务收到的现金，因为直接法是以利润表中营业收入为起算点，所以，我们看到营业收入，就要找应收项目(应收账款，应收票据等)。未收的税金再单独作账(收到钱的增值税才作为现金流量)也就是说应收账款中包括的应收取的税金部分，若实际未收取现金则贷记应交税金，另外，有关贴现的处理，将应收票据因贴现产生的贴现息(已计入财务费用)作反调。例如：应收票据发生额10万元(假如3月发生)后5月份贴现，贴现息为1万元。但是从期初，期末的报表看，应收票据未发生变动，但你不能不作现金流量的调整，因为实际现金现流量为9万元。
　　第②句“看到成本找应付，存货变动莫疏忽”告诉你在进行“购买商品支付的现金”的处理时，找应付科目，同时考虑存货的期初，期末变动值，看是否与此项目有关，有关的调整。
　　第③句“有关费用先全调，差异留在后面找”是指先把“管理费用”、“营业费用”的数额全部调整“支付的其他与经营活动有关的现金”。而后面把6项内容仅调回来。这6项内容是：坏账准备，待摊费用，累计折旧，无形资产摊销，应付管理人员工资，应付管理人员的福利费(营业费用无任何调整)
　　第④句“财务费用有例外，注意分出类别来”指的就是上面说的贴现息。
　　第⑤句“所得税直接结转，营业外找固资产”所得税直接结转，营业外收入，营业外支出，都是从固定资产盘盈，盘亏那来的，自然就要找固定资产了。
　　第⑥句是指这几个项目不影响现金流量，那么就反向抵回来就可以了。
　　第⑦句支付给职工，和为职工支付的现金项目较特殊，需单独核算。
　　总的来说，有三项需要注意的：①在进行“销售商品收到的现金”核算时，需调整2项内容。财务费用中贴现息和应交税金中收到的现金。②在进行“购买商品支付的现金”核算时，需调整5项内容。累计折旧，应付工资，应付福利费，待摊费用，应交税金(进项税额)。③在进行“支付的其他与经营活动有关的现金”的核算时，需要调整6项内容。坏账准备，待摊费用，累计折旧，应付管理人员工资，应付管理人员福利费，无形资产摊销。
　　大家可以参考一下间接法核算规律。①与损益有关的项目(9项)调整净利润。固定资产(4项)：减值准备，折旧，处置损失，报废损失。无形资产(1项)：无形资产摊销。财务费用：反映本期应属投资筹资的财务费用，不包括贴现息(我们上面已经谈过，贴现息是一项特殊的财务费用，实际做题时一定要留意。)投资损失、预提费用、待摊费用。②与损益无关的项目(四项)：存货，递延税款，经营性应收及应付，这几项的调整可以应用平衡式“资产=负债+所有者权益”当使所有者权益增加时，调减净利润；当使所有者权益减少时，调增净利润，从而实现了将权责发生制下的净利润调节为经营活动现金流量，去除不影响现金流量变化的项目。例如：若固定资产折旧增加，则说明“资产”方减少、负债不变情况下“所有者权益”减少，因为折旧不影响现金流量，所以要把这部分往净利润中增加，其他各项都仿照进行处理。
　　五、利用口诀来理解记忆资产负债表有关项目的填列
　　在编制资产负债表，填写“应收账款”、“预付账款”、“应付账款”、“预收账款”这四个项目时，要区分对应明细账户的借方或者贷方余额来计算填列。我曾经总结了四个计算公式给学员，如下：
　　1.资产方应收账款项目金额=“应收账款”明细账户借方余额+“预收账款”明细账户借方余额(假定不考虑坏账准备)。
　　2.负债方预收账款项目金额=“应收账款”明细账户贷方余额+“预收账款”明细账户贷方余额。
　　3.资产方预付账款项目金额=“预付账款”明细账户借方余额+“应付账款”明细账户借方余额。
　　4.负债方应付账款项目金额=“应付账款”明细账户贷方余额+“预付账款”明细账户贷方余额。
　　在这四个公式的基础上总结了以下的“五言”口诀，帮助大家加深记忆：
　　两收合一收，借贷分开走。
　　两付合一付，各走各的路。

照片描述：from 贴图相册

[转]戒指的戴法!

78168360@qq.com(工厂设备) — Sun, 15 Nov 2009 13:42:19 GMT

右手小指：不谈恋爱。
右手无名指：热恋中。
右手中指：名花有主。
右手食指：单身贵族。　　
左手小指：不婚族。
左手无名指：结婚。
左手中指：订婚。
左手食指：未婚
大拇指都是代表权势的意思，也可以做自信的意思。

按照我国的习惯，
订婚戒一般戴在左手的中指，
结婚戒指戴在左手的无名指；
未婚姑娘应戴在右手的中指或无名指

国际上比较流行的戴法是：
戴在拇指——自我、率性；正在寻觅对象
戴在食指——已有情人；想结婚而尚未结婚。
戴在中指——处于热恋之中，订婚
戴在小指——表示单身或离婚或决心独身
无名指上——已订婚或结婚
右手无名指——表示具有修女的心性。
戴设计性比较强的戒指时，可以和表搭配

对女士来说——
．喜爱粉红者，感情丰富而浪漫。
．喜爱红者，热情似火。
．喜爱蓝者．较内向冷淡。
．喜爱绿者，情感纤弱。
对男士来说——
．戴纯银戒指表示性情温和，易迁就他人，容易沟通。
．戴金戒指者较重视利益，往往会有精明的生意头脑。
．戴翡翠玉石者有实力，注重品味素质，处事严谨。
不喜欢戒指有纹饰者，是个坚信爱情的人。

戒指戴在不同的手指上，能体现与性格有关的心理含义。
．喜戴在食指者，性格较偏激倔强。
．喜戴在右中指者，心理平衡，态度客观；崇尚中庸的人生观念。
．喜戴在左中指者，有责任感，重视家庭。
．喜戴在小手指者，有自卑感。
．喜戴在无名指者，无野心，随和，较不计较得失。

戴戒指应该注意：
戴在食指上的戒指，要求有立体感的造型。
戴在中指上的戒指，要求大气、有重量感，能够给人以较正式、积极的感觉。
戴在无名指的戒指，适合正统造型
戴在小指上的戒指，适合可爱、秀气的造型，因为小手指给人以女性化的感觉。
手指修长，适宜宽戒和有体积感的戒指
肥胖型的手适合戴螺旋造型的戒指，这样能使手指稍显纤细。
短粗型的手可选择流线造型的戒指。

指上心愿：
小指：小指传达的是一种媚惑性感的讯息，戒指戴在其上将会有意想不到的事发生；
无名指：相传无名指与心脏相连，最适合发表神圣的誓言；
中指：戒指戴在中指上最能营造自由爽朗的气氛，能让人灵感涌现，变得更有魅力、有异性缘；
食指：而把戒指戴在食指上个性会变得开朗而独立；
拇指：戒指戴在拇指可助你达成心愿。

指甲戒，则是戴在手指尖上的，专门修饰你的指甲和指尖。

为什么结婚戒指要戴在无名指上——奇妙的生理现象
将两手中指向下弯曲，背跟背对靠在一起，其它4指指尖对碰。
下面开始游戏的正题：
1.请张开你们那对大母指，大母指代表我们的父母
2.请大家合上大母指，再张开食指，食指代表兄弟姐妹
3.请大家合上食指，再张开小母指，小母指代表子女
4.那么，请大家合上小母指，再试着张开无名指，无名指怎么也张不开——夫妻

[转]看完它！反映当代社会的100张照(看完后，我沉默了，许久，许久)

78168360@qq.com(工厂设备) — Sat, 14 Nov 2009 12:14:46 GMT

如果觉得这个帖子触动了您的心灵，希望您能顶一下。

也许我们不能改变什么，但我们可以让更多的人看到！！

非主流，我们的下一代，接班人


为了生活问路收费的老妈妈


为71岁老外生下儿子的那位25岁的复旦女生，你相信她是为了爱情吗？

杀死6个警察，是侠客还是魔鬼？警民关系何以如此高度对立紧张？

想要回一年工钱的被打民工夫妻


报考公务员热，说明了一个现象……

股市狂泻跌幅将近50%

刚出矿井的煤矿工人这才是劳动人民的本色啊


生活在贫困山区的父子他们没上过楼梯没打过的士没进过电影院可就是这些朴实勤劳的人们一代代的供养着我们



为什么你们如此冷漠


换妻俱乐部，人性与道德的沦丧


与污染产品打交道的劳动者们


山西煤老板嫁女，震惊世界的车队


在资本家敲骨吸髓式的压榨下，连耐克、玖龙、富士康……这样的大企业都是血汗工厂，更何况作坊呢？

当街缝补也是营生


垃圾堆里的少年的精神家园


征婚条件为1千万元的那位武汉大学的女硕士


“**”不是“**”，而是“性工作者”，街头美发店里有所有人心知肚明的秘密。

上海市某招聘会的现场黑压压的人海


两两计较


ZD份子扰乱火炬传递，残疾姑娘用身体护住火炬



矿难，矿难。带血的GDP。

爸爸我来拉你一下


房奴现身房产会


一位患有先天小儿麻痹症的妈妈，不管刮风下雨她都每天在码头用自己残疾的身体来给他的儿子挣取学费。面对好心人不小心把给她的钱币丢在了地上，她唯一的方式只能用嘴把它捡起来。面对生活她没有流泪，谈起她上高中的儿子她流泪了，那是她自豪的泪水，她告诉我说我最大的希望就是看到我的儿子。

帮助大人平整土地的孩子们


大把地钞票撒向他们，但投入和产出总不成正比，国足还是国耻？

无业人员冒着大雪在零工市场等待雇主


走街串巷卖烤红薯的辍学少年


黔西小煤窑工人手脚并举将煤从洞中拉出老板在旁察看磅重


现代大学生们旁若无人的行为


知道风雨同舟是怎样写的吗


我可以读书了爷爷却哭了


给点吃的吧乞讨的孩子


誓死不跪下的中国侦察兵


是一位西藏运输兵军功章代表着他为祖国立下的汗马功劳可他连自己的妻子难产死亡都没来的及看上一眼下跪在妻子坟前，真汉子的眼泪！

无以言表的母爱


为了给儿子省下一点钱给孙子读书


安徽省临泉县城关镇刘老家村11岁的刘小环为了能上学每天去给一家窑厂背砖坯她每次背16块重40公斤走140米只得3分3厘工钱


现在的大学生们也流行照艺术婚纱照

自食其力的残疾人


电子科大捡破烂的老教授每天都在学校里穿行拾垃圾桶里的破烂，他把每个月工资全捐给了希望工程，自己捡破烂为生。不仅这样，如果每月有多余的钱也全捐了出去，她的儿子女儿全在国外每月都给他寄很多钱，他却全捐了出去。

在帮助穷人的穷人


乱七八糟的大学生活


这就是那张在网上广泛流传引起了无数争议的照片我想这张照片最大的现实意义不在于它揭示了社会巨大的贫富反差更让人揪心的还在于当这两个孩子长大之后我们又该用什么来保证他们所代表的两个阶层的和睦相处


过马路的盲人


叔叔我很想读书


视而不见这就是我们年轻一代的素质吗


政府会议厅，什么时候开始我们有了豪华办公楼？

这就是我们的教室


再苦也不能苦孩子们啊


生存还是生活


疯狂追星的牺牲品。。

4月塞外的一个早晨天空飘洒着纷纷扬扬的雪花一个中年男子的菜摊车上坐着一个小男孩。用孩子给菜保温的被子围着父亲不时用手给儿子掖掖被子


垃圾短信已成为我们生活的一部份。

松花江污染事件。我们还能留给子孙多少青山绿水？

史上最牛黑社会，他们何以如此嚣张？

选择了渺小，但仍然要证明自己伟大的无耻败类


说不清道不明的互惠互利。

袁文婷为了拯救13名学生，青春定格在了20岁。

民在我心民为我本


死了也要爱，真爷们


就是爱


一个军礼，感动13亿人的孩子


此时无声胜有声


超女和军人


吃饭的工具给城市管理者拿走了孙子的学费该咋办啊老人老泪纵横

董存瑞、黄继光、刘胡兰……相继遭到恶搞，终于轮到雷锋了。

洋外教自曝与多名中国女大学生有染，堕落的时代。

老师的讲台


能否给他一个看报的位置呢


实在没有钱看病，只好卖儿救夫。妈妈，你忍心卖掉我吗？

这不是你主演的一场戏
　　悲惨的镜头却永远定格
　　你来到这世上赤裸裸
　　那婴儿的脐带缠绕过最温柔的母爱
　　你离开这世上赤裸裸
　　那冰冷的绳索绑缚着最沉重的罪恶
　　蓝天下的白云你曾唱过这首歌
　　多少次仰望里互相有没有过承诺
　　此时怎么飘然远去了
　　让你在阳光下高高堕落
　　大地博大的双手无力伸向天空
　　摩天大楼文明的窗外喷溅着鲜血
　　谁再双手托起当初圣洁的婴儿
　　就只让淫邪与罪恶重重的摔下
　　在十八层地狱万劫不复


为了一张回家的火车票


我的孩子，我的亲人，再拉拉我的手吧……

这只小手让无数人心碎


乡村里感人的升旗场面



大学校园里靠吃垃圾活着的小孩．．．！
他母亲最多25岁，在大学篮球场上捡需泉水瓶来养活他。这小家伙的父亲我倒没见过，
注意他身上的线。每天他都被栓在电话亭旁。他母亲在篮球上劳动

孩子们饿得都快不行了，可是您看看我还有米吗？”这是他们见到我说的唯一一句话．面对病魔和生活的折磨他们唯一的祈求就是生计问题．面对那些丧失劳动力的农民，您们关注他们了吗？某些地方镇go-vern-ment领导们您们听到他们的心声吗？

):除夕之夜，睡在深圳街头的老人
因为我没有地方可去呀．．．！

自食其力。朋友，尊重一下他们吧！！！

母亲．．．
如果您的母亲目前还这样生活，你还笑的出来吗？那么别人的母亲这样生活，你还笑的出来吗？当你每晚都要为去哪家饭馆而愁眉苦脸，当你每天都抽着３０元一包的香烟而怨恨自己命运不好，当你一个月换一款手机的时候，朋友，你知道他们在做什么吗？

叔叔，就在俺家吃饭吧，俺杀鸡，你是第一个来我家的老板．．．！

我好饿！人民的贫究不是一二日所能解决的,我们国家所能做的就是在全国形成一股强大的势力来反贪污,只有这样才能真正解决我国现在所面临的形势严重的贪污问题,而只是用几个有数的贪来摆摆场是不够的.．．

她用自己的双手．为顾客修补了无数双鞋，当问及最大的愿望是什么时．她告诉我”什么时间城市管理者不来就好了”城市管理者是我们城市当中最大的聚焦点，试问一下城市管理者”能够把管改成服务吗？”

叔叔，俺也想读书，俺会写“牛”字哦

不是影响市容，而是我饿了！

有一种背影叫凄凉

这不是艺术摄影，这是现实社会实实在在存在的现象

我们，可能，无法，改变什么。

但，我们，能做到，让更多的人，看到！
如果你能坚持看到这里，如果你被感动，不妨转载...让更多人触动...谢谢你了！！！无数丑陋的现象存在在我们的生活，思考~~~~~~~
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[转]世界各地货币

78168360@qq.com(工厂设备) — Sat, 07 Nov 2009 03:33:49 GMT

世界各地钞票


人民币


阿尔及利亚第纳尔


阿富汗尼

 阿拉伯联合酋长国迪拉姆


阿曼里亚尔


阿塞拜疆马纳特


埃及镑


爱沙尼亚克伦尼


安提瓜和巴布达东加勒比元


欧元


冰岛克朗


波兰兹罗提


奥地利先令


丹麦克郎


德国马克


俄罗斯卢布


港币


美元


秘鲁索尔


澳大利亚元


澳门元


巴布亚新几内亚基那


巴基斯坦卢比


巴西里亚伊


白俄罗斯卢布


比利时法郎


朝鲜元


泰国币


哥伦比亚亞比索


加拿大元


蒙古元


秘鲁


缅甸


墨西哥比索


南非


挪威克郎


日本元


西班牙比塞塔


伊朗


印度卢比


印度尼西亚盾


英镑

[转]看后，你会做吗？？

78168360@qq.com(工厂设备) — Sat, 07 Nov 2009 03:26:24 GMT

男孩爱上了一个女孩,女孩也很喜欢他,渐渐的两个人走到了一起,同居了,当男孩的嘴第一次吻到女孩的唇时,女孩就决定这一辈子都跟定他了,于是女孩调皮的问:"你会爱我多久?"男孩捏着女孩的鼻子温柔的说:"你想要多久呢?"女孩想了想天真的说:"那就一辈子吧,这一辈子你都不许喜欢别的女孩!"男孩笑着说:"嗯,好!"女孩又想了想嘟起小嘴:"不行!我不信你,我们拉勾勾,你要是反悔的话我到时候就杀了你!!!"男孩认真的回答:"好,假如有一天我背叛你,你就杀了我."...........
就这样男孩和女孩在一起快三年了,他们彼此都深爱着对方,可是天总是不如人愿,厄运终于降临在这对幸福的恋人身上,渐渐的男孩对女孩开始逃避,冷落.再也不像以前那么宠她了,女孩似乎觉察到了什么,于是就开始追问男孩,可是男孩却没有说出原因,终于有一天,男孩突然带回一个既时尚又性感还很漂亮的女人回来了,这时女孩还想骗自己,就傻傻的问:"宝贝这是你的朋友吗???"男孩冷酷的说:"是!而且是女朋友."女孩听了没有做任何反应,只是傻傻的坐在那里,女孩不敢抬头看男孩,因为她怕眼泪会忍不住的掉下来;她不想让男孩看到自己哭,因为她仍然相信男孩还爱她."这时男孩冷冷的说:"今天晚上你在这里,明天你搬走吧,今天我们两个出去住."说着两个人就想往外走."等一下."女孩终于开口了,"姐姐你能不能出去一下,我想单独和他谈."那女人点点头走了出去.男孩依然背对着她,谁也没有说话;"为什么"女孩最先打破了沉默.男孩冷漠的说:"不爱了,就不需要任何理由!"然后掉头就走了；没有给女孩任何机会.女孩哭了,她告诉自己不准掉一滴眼泪,可是那晶莹的泪花还是不听话的掉了下来........

过了好久,女孩再次见到男孩的时候,是在医院里,不同的是两个人都瘦的不成样子了,女孩是因为伤心,想他得了胃炎,而男孩怎么会在医院里出现呢??女孩因为心里仍然爱他,放心不下,于是就悄悄的跟了上去.....
"病人如果再找不到合适的心脏进行移植,那我们将再也没有能力维持他的生命了"医生对女人说,这时女孩惊呆了,傻傻的楞在那里,女人哭了,女孩也哭了,女孩再一次为男孩流下了泪水 ,可是这一次比上一次更加伤心,更加歇斯底里,女孩痴痴的坐在窗前眼泪不停的往下掉,突然她站了起来,走到桌前拿起笔在纸上写了一些东西,然后她笑着拿起手机拨通了男孩的电话,"喂"接电话的是个女的,"你好我想见见他可以吗???求你给我这次机会好吗?"女人钝了钝说:"好吧.在哪里,我转告他.""在我们第一次见面的公园,谢谢"女孩挂掉电话后就匆忙的出去了.男孩如约来到了他们初次见面的公园,可是过了好久女孩还是没有出现,男孩焦急的等着,最后女孩还是没有出现,男孩失落的走了,女孩看着男孩远去的背影,对自己说,不可以舍不得.......
过了几天男孩要进行心脏移植了,他兴奋的对女人说:"如果成功了,我要做的第一件事就是去找她,告诉她事实."女人笑了笑"但愿她不会拒绝你."......
男孩心脏真的移植成功了,他一醒来就忙着给女孩打电话,可是却没人接,一次,两次,三次......男孩就这样一直打,可是一直都没有人接,男孩沮丧的说:"她真的生气了."女人安慰说;"不会的,她可能有事...这时医生走进来笑着说;"你的命可真好,昨天那个女孩的遗嘱点名要把心脏捐给你.她好像事先预料到自己要死,还写了份遗嘱.""她是怎么死的."男孩问到."车祸,不过真是可惜了,那女孩长的就跟个水晶娃娃似的,不知道怎么会出这种事,听肇事司机说她是自己撞过来的@!"这时男孩要求说:"我想去看看救我的人."医生迟疑了一下点点头,"就是这个了.你们看吧.她的死像并不可怕,和睡着了一样."男孩缓缓的揭开了盖在死者头上的白布,在看到死者脸的一刹那,男孩和女人都僵在了那里,恍惚间男孩的心疼了一下,他像疯了一样扯下死者身上的白布,哭喊着"怎么会这样,不会的!宝贝你起来呀不要吓我!!!不可能的.姐我在做梦对不对???你告诉我!!!宝贝我要得不是这样.你快醒醒呀宝贝!"女人扯过男孩给了他一耳光,流着泪说:"你醒醒吧!"要不是你她怎么会这样,是你害了她!她是在用她的生命去爱你!"....男孩呆呆的看着女孩眼神变得异常温柔,他看到女孩嘴角还带着笑,笑得那么从容,男孩又一次哭了.看着女孩那还有点点血迹的衣服,看着她那白的像雪的手,突然男孩发现女孩的手里攥着一团纸,打开一看是女孩写给自己的信:亲爱的,对不起,请你不要怪我好吗?我真的好爱你,那天你在公园等我,我去了,只是没有露面,我就在你身后, 我想把你的一切牢牢的记在心里,因为我想下辈子我们还能在一起,虽然你这辈子没有履行诺言,但是我不怪你,因为我真的好爱你,即使你不在爱我,可是我的心会在你的身体里面一辈子,这个位置是任何人都占据不了的.亲爱的,一定要幸福哦.我把我的幸福全部都给了你,但是你下辈子一定要让我幸福,好吗?亲爱的,答应我下辈子不要再抛弃我了好吗?今生的诺言我们来世再履行.亲爱的,再见了,祝你幸福...
"不,宝贝,没有你我要怎么幸福!你醒过来好吗?我们从新开始,我错了,对不起,我从来都没有不爱你,宝贝!我..错了!....你回来呀"男孩失声痛哭起来.这时正有个灵魂坐在他的身旁流着泪,高兴的说:"原来你还爱我,你一直都爱着我 ."灵魂试图抱住男孩,可是却在他的身体里穿过......天下起了小雨,男孩哭了,灵魂哭了,上帝也哭了....看到这篇日志的人看完必须接转到你自己的空间去，希望你们要对自己身边的女孩子好，不要对身边的女孩子太冷漠了，切记看后要转

钱学森最后一次系统谈话：大学要有创新精神

78168360@qq.com(工厂设备) — Fri, 06 Nov 2009 03:23:56 GMT

中国著名科学家钱学森（1911~2009 )。中新社发高延智摄
整理者注：钱老去世以后，许多人问我们：钱老有什么遗言？并希望我们这些身边工作人员写一篇“钱学森在最后的日子”的文稿。我们已告诉大家，钱老去世时很平静安详，他没有什么最后的遗言。因为在钱老去世前的一段日子，他说话已经很困难了。我们可以向大家提供的，是钱老最后一次向我们作的系统谈话的一份整理稿：钱老谈科技创新人才的培养问题。那是于2005年3月29日下午在301医院谈的。后来钱老又多次谈到这个问题，包括在一些中央领导同志看望他时的谈话。那都是断断续续的，没有这一次系统而又全面。今天，我们把这份在保险柜里存放了好几年的谈话整理稿发表出来，也算是对广大读者，对所有敬仰、爱戴钱老的人的一个交代。
今天找你们来，想和你们说说我近来思考的一个问题，即人才培养问题。我想说的不是一般人才的培养问题，而是科技创新人才的培养问题。我认为这是我们国家长远发展的一个大问题。
今天，党和国家都很重视科技创新问题，投了不少钱搞什么“创新工程”、“创新计划”等等，这是必要的。但我觉得更重要的是要具有创新思想的人才。问题在于，中国还没有一所大学能够按照培养科学技术发明创造人才的模式去办学，都是些人云亦云、一般化的，没有自己独特的创新东西，受封建思想的影响，一直是这个样子。我看，这是中国当前的一个很大问题。
最近我读《参考消息》，看到上面讲美国加州理工学院的情况，使我想起我在美国加州理工学院所受的教育。
我是在上个世纪30年代去美国的，开始在麻省理工学院学习。麻省理工学院在当时也算是鼎鼎大名了，但我觉得没什么，一年就把硕士学位拿下了，成绩还拔尖。其实这一年并没学到什么创新的东西，很一般化。后来我转到加州理工学院，一下子就感觉到它和麻省理工学院很不一样，创新的学风弥漫在整个校园，可以说，整个学校的一个精神就是创新。在这里，你必须想别人没有想到的东西，说别人没有说过的话。拔尖的人才很多，我得和他们竞赛，才能跑在前沿。这里的创新还不能是一般的，迈小步可不行，你很快就会被别人超过。你所想的、做的，要比别人高出一大截才行。那里的学术气氛非常浓厚，学术讨论会十分活跃，互相启发，互相促进。我们现在倒好，一些技术和学术讨论会还互相保密，互相封锁，这不是发展科学的学风。你真的有本事，就不怕别人赶上来。我记得在一次学术讨论会上，我的老师冯·卡门讲了一个非常好的学术思想，美国人叫“goodidea”，这在科学工作中是很重要的。有没有创新，首先就取决于你有没有一个“goodidea”。所以马上就有人说：“卡门教授，你把这么好的思想都讲出来了，就不怕别人超过你？”卡门说：“我不怕，等他赶上我这个想法，我又跑到前面老远去了。”所以我到加州理工学院，一下子脑子就开了窍，以前从来没想到的事，这里全讲到了，讲的内容都是科学发展最前沿的东西，让我大开眼界。
我本来是航空系的研究生，我的老师鼓励我学习各种有用的知识。我到物理系去听课，讲的是物理学的前沿，原子、原子核理论、核技术，连原子弹都提到了。生物系有摩根这个大权威，讲遗传学，我们中国的遗传学家谈家桢就是摩根的学生。化学系的课我也去听，化学系主任L·鲍林讲结构化学，也是化学的前沿。他在结构化学上的工作还获得诺贝尔化学奖。以前我们科学院的院长卢嘉锡就在加州理工学院化学系进修过。L·鲍林对于我这个航空系的研究生去听他的课、参加化学系的学术讨论会，一点也不排斥。他比我大十几岁，我们后来成为好朋友。他晚年主张服用大剂量维生素的思想遭到生物医学界的普遍反对，但他仍坚持自己的观点，甚至和整个医学界辩论不止。他自己就每天服用大剂量维生素，活到93岁。加州理工学院就有许多这样的大师、这样的怪人，决不随大流，敢于想别人不敢想的，做别人不敢做的。大家都说好的东西，在他看来很一般，没什么。没有这种精神，怎么会有创新！
加州理工学院给这些学者、教授们，也给年轻的学生、研究生们提供了充分的学术权力和民主氛围。不同的学派、不同的学术观点都可以充分发表。学生们也可以充分发表自己的不同学术见解，可以向权威们挑战。过去我曾讲过我在加州理工学院当研究生时和一些权威辩论的情况，其实这在加州理工学院是很平常的事。那时，我们这些搞应用力学的，就是用数学计算来解决工程上的复杂问题。所以人家又管我们叫应用数学家。可是数学系的那些搞纯粹数学的人偏偏瞧不起我们这些搞工程数学的。两个学派常常在一起辩论。有一次，数学系的权威在学校布告栏里贴出了一个海报，说他在什么时间什么地点讲理论数学，欢迎大家去听讲。我的老师冯·卡门一看，也马上贴出一个海报，说在同一时间他在什么地方讲工程数学，也欢迎大家去听。结果两个讲座都大受欢迎。这就是加州理工学院的学术风气，民主而又活跃。我们这些年轻人在这里学习真是大受教益，大开眼界。今天我们有哪一所大学能做到这样？大家见面都是客客气气，学术讨论活跃不起来。这怎么能够培养创新人才？更不用说大师级人才了。
有趣的是，加州理工学院还鼓励那些理工科学生提高艺术素养。我们火箭小组的头头马林纳就是一边研究火箭，一边学习绘画，他后来还成为西方一位抽象派画家。我的老师冯·卡门听说我懂得绘画、音乐、摄影这些方面的学问，还被美国艺术和科学学会吸收为会员，他很高兴，说你有这些才华很重要，这方面你比我强。因为他小时候没有我那样的良好条件。我父亲钱均夫很懂得现代教育，他一方面让我学理工，走技术强国的路；另一方面又送我去学音乐、绘画这些艺术课。我从小不仅对科学感兴趣，也对艺术有兴趣，读过许多艺术理论方面的书，像普列汉诺夫的《艺术论》，我在上海交通大学念书时就读过了。这些艺术上的修养不仅加深了我对艺术作品中那些诗情画意和人生哲理的深刻理解，也学会了艺术上大跨度的宏观形象思维。我认为，这些东西对启迪一个人在科学上的创新是很重要的。科学上的创新光靠严密的逻辑思维不行，创新的思想往往开始于形象思维，从大跨度的联想中得到启迪，然后再用严密的逻辑加以验证。
像加州理工学院这样的学校，光是为中国就培养出许多著名科学家。钱伟长、谈家桢、郭永怀等等，都是加州理工学院出来的。郭永怀是很了不起的，但他去世得早，很多人不了解他。在加州理工学院，他也是冯·卡门的学生，很优秀。我们在一个办公室工作，常常在一起讨论问题。我发现他聪明极了。你若跟他谈些一般性的问题，他不满意，总要追问一些深刻的概念。他毕业以后到康奈尔大学当教授。因为卡门的另一位高才生西尔斯在康奈尔大学组建航空研究院，他了解郭永怀，邀请他去那里工作。郭永怀回国后开始在力学所担任副所长，我们一起开创中国的力学事业。后来搞核武器的钱三强找我，说搞原子弹、氢弹需要一位搞力学的人参加，解决复杂的力学计算问题，开始他想请我去。我说现在中央已委托我搞导弹，事情很多，我没精力参加核武器的事了。但我可以推荐一个人，郭永怀。郭永怀后来担任九院副院长，专门负责爆炸力学等方面的计算问题。在我国原子弹、氢弹问题上他是立了大功的，可惜在一次出差中因飞机失事牺牲了。那个时候，就是这样一批有创新精神的人把中国的原子弹、氢弹、导弹、卫星搞起来的。
今天我们办学，一定要有加州理工学院的那种科技创新精神，培养会动脑筋、具有非凡创造能力的人才。我回国这么多年，感到中国还没有一所这样的学校，都是些一般的，别人说过的才说，没说过的就不敢说，这样是培养不出顶尖帅才的。我们国家应该解决这个问题。你是不是真正的创新，就看是不是敢于研究别人没有研究过的科学前沿问题，而不是别人已经说过的东西我们知道，没有说过的东西，我们就不知道。所谓优秀学生就是要有创新。没有创新，死记硬背，考试成绩再好也不是优秀学生。
我在加州理工学院接受的就是这样的教育，这是我感受最深的。回国以后，我觉得国家对我很重视，但是社会主义建设需要更多的钱学森，国家才会有大的发展。
我说了这么多，就是想告诉大家，我们要向加州理工学院学习，学习它的科学创新精神。我们中国学生到加州理工学院学习的，回国以后都发挥了很好的作用。所有在那学习过的人都受它创新精神的熏陶，知道不创新不行。我们不能人云亦云，这不是科学精神，科学精神最重要的就是创新。
我今年已90多岁了，想到中国长远发展的事情，忧虑的就是这一点。(